Samsung Electro-Mechanics asegura un contrato de 360.500 millones de wones para sustratos de memoria
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Un acuerdo de suministro para 2027
Samsung Electro-Mechanics anunció un contrato de suministro a largo plazo valorado en aproximadamente 360.500 millones de wones para proporcionar sustratos de encapsulado destinados a semiconductores de memoria de alto rendimiento.
El acuerdo, firmado el día 18 y comunicado al mercado un día después, asciende exactamente a 360.487,76 millones de wones. Esa cifra equivale al 3,2% de los ingresos consolidados de la compañía en 2025, que alcanzaron 11,31 billones de wones.
El periodo de suministro se extenderá del 1 de enero al 31 de diciembre de 2027. Samsung Electro-Mechanics no reveló la identidad del cliente, al que describió como una gran empresa global, por razones de confidencialidad comercial. Parte de la información contractual permanecerá reservada hasta finales de 2027.
El acuerdo no contempla depósito ni anticipo y su importe podría modificarse. La cifra contratada tampoco se traducirá automáticamente en ventas o beneficios durante ese ejercicio: el resultado dependerá del calendario de entregas, la combinación de productos, los costes de producción y la evolución del tipo de cambio.
Siete contratos por unos 4,3 billones de wones
Con esta operación, Samsung Electro-Mechanics suma siete contratos de suministro a largo plazo comunicados desde mayo de 2026, por un valor acumulado cercano a 4,3 billones de wones. La normativa de divulgación alcanza a los acuerdos cuyo importe representa al menos el 2,5% de las ventas recientes de la empresa.
El contrato anterior, divulgado el 6 de octubre, correspondió a un pedido de condensadores cerámicos multicapa —conocidos como MLCC— para servidores de inteligencia artificial. Los acuerdos previos también incluyen condensadores de silicio e inductores, componentes utilizados para almacenar energía, estabilizar voltaje y corriente y regular el suministro eléctrico.
La nueva operación amplía estos compromisos desde el negocio de componentes hasta la división de soluciones de encapsulado. La empresa busca asegurar volúmenes y demanda a medio y largo plazo, reforzar su cooperación con clientes estratégicos y reducir la volatilidad asociada al ciclo económico y a las condiciones del mercado.
La inteligencia artificial impulsa la demanda
Los sustratos de encapsulado conectan el chip semiconductor con la placa principal, transmiten señales eléctricas y ayudan a mantener un funcionamiento estable. Las versiones de alto rendimiento permiten procesar grandes cantidades de datos y transmitir señales a alta velocidad.
Su fabricación exige circuitos muy finos y densos, estructuras con numerosas capas, diseños ultradelgados y tecnologías capaces de controlar la deformación del sustrato. Samsung Electro-Mechanics afirma disponer de capacidades para producir circuitos finos de gran superficie y limitar ese arqueamiento durante el proceso industrial.
La expansión de la inteligencia artificial generativa y de la computación de alto rendimiento está elevando la demanda de memorias de próxima generación, entre ellas la memoria de gran ancho de banda y los módulos DRAM para servidores avanzados. Ese crecimiento también aumenta la necesidad de sustratos especializados.
La compañía señaló que reforzará la cooperación con sus clientes y desarrollará un sistema estable de suministro para mejorar de manera sostenida la competitividad de este negocio.
Inversiones para ampliar la producción de FC-BGA
Samsung Electro-Mechanics proyecta inversiones por un total de 6,8 billones de wones en sustratos FC-BGA. El plan contempla 4,27 billones de wones para ampliar una nueva planta en Sejong, Corea del Sur, y 2,51 billones para instalar líneas de producción en su filial de Vietnam.
Según la empresa, la demanda actual de FC-BGA supera su capacidad productiva en más de un 50%. El mercado mundial de estos sustratos, valorado en 10.900 millones de dólares en 2024, podría alcanzar los 24.100 millones en 2031.
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